Los chips de Huawei son desarrollados y producidos por HiSilicon Semiconductor Company, una filial de Huawei.
Hisilicon Semiconductor Company es una subsidiaria de propiedad total del Grupo Huawei. Se estableció en 2004 y tiene su sede en Shenzhen, China. HiSilicon Semiconductor se compromete a proporcionar productos y soluciones de chips de alta calidad, cubriendo múltiples campos como redes, terminales, dispositivos inteligentes e Internet de las cosas. Como proveedor líder mundial de soluciones de tecnología de comunicaciones, las capacidades de producción e investigación y desarrollo de chips de Huawei también han sido ampliamente reconocidas por la industria.
El proceso de producción e I+D de chips de Huawei tiene un alto contenido técnico, que incluye el diseño de chips, el proceso de fabricación, el embalaje y las pruebas, entre otros aspectos. Huawei tiene derechos de propiedad intelectual independientes en el diseño de chips y ha cooperado con empresas de diseño de chips en muchos países y regiones de todo el mundo para desarrollar una variedad de productos de chips competitivos.
En términos de tecnología de procesos, Huawei utiliza las tecnologías de procesos más avanzadas, como 7 nanómetros, 5 nanómetros y otros nodos de proceso, para mejorar el rendimiento y el consumo de energía del chip. En términos de embalaje y pruebas, Huawei adopta un estricto sistema de control de calidad para garantizar la estabilidad y confiabilidad de los productos de chips.
Introducción a HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.
HiSilicon Semiconductor Co., Ltd. se estableció en octubre de 2004, anteriormente el Centro de Diseño de Circuitos Integrados de Huawei fundado en 1991. HiSilicon tiene su sede en Shenzhen y sucursales de diseño en Beijing, Shanghai, Silicon Valley en Estados Unidos y Suecia.
Para afrontar el mercado abierto, HiSilicon fundó Shanghai HiSilicon Technology Co., Ltd. en junio de 2018 con sede en su sucursal de Shanghai. Desde entonces, los productos de HiSilicon se venden oficialmente en el mercado abierto.
Los productos de HiSilicon cubren chips y soluciones en redes inalámbricas, redes fijas, medios digitales y otros campos, y se han utilizado con éxito en más de 100 países y regiones de todo el mundo en el campo de los medios digitales; ha lanzado chips y soluciones de monitoreo de red SoC, chips y soluciones de videoteléfono, chips y soluciones DVB y chips y soluciones IPTV.
Referencia del contenido anterior: Enciclopedia Baidu-Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.